PCB圖形轉移設備是PCB制造的核心裝備之一，屬于裝備制造領域，處于產業鏈中游，對應的上游為裝備零部件供應商，下游為PCB生產制造商以及各PCB應用行業。

　　印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣相互連接的載體，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航天航空等領域，在電子工業中已經占據了絕對核心的地位，其不可替代性是印制電路板制造行業得以長久穩定發展的重要因素之一。

　　印制電路板的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。行業的供需狀況決定了行業的發展方向，規模上，隨著人工智能、大數據、云計算、工業物聯網、虛擬現實、5G通訊、新能源汽車等新興領域的快速發展，市場對PCB的需求迎來新的一輪的增長，尤其是以ChatGPT為代表的人工智能大時代來臨，全面帶動PCB產業的技術升級，PCB產業迎來量價齊升的黃金時期。技術上，經歷了多年的發展，印刷電路板技術已從單面板發展到雙面板、多層板，目前多層印制電路板加工技術已成為主流方向，包括常規多層板、高密度互聯（HDI）板、撓性板、剛撓結合板等，并不斷向著高密度、細導線、小孔徑、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。印刷電路板的發展方向同時也決定了PCB生產設備將朝著為PCB縮小體積、減少成本、提高性能的技術方向發展，使印制電路板在未來電子產品的發展過程中，保持強大的生命力。

　　電子產品輕量化、集成化趨勢驅動國內PCB產業結構升級。從產B-sport B體育官方網站業結構上看，目前，美國制造的PCB產品以18層以上的高層板為主，日本PCB技術領先主要產品系多層板、撓性板和封裝基板；中國臺灣PCB以高階HDI、IC載板、類載板等產品為主。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品以中低端底層PCB產品為主，中高端PCB占比較低，多層板占比近五成，其次，單雙面板、HDI板、柔性板各占比約15%，封裝基板占據比重較少，約為5%左右，在技術含量更高的產品方面還具有較大的提升空間，電子產品向集成化、小型化、輕量化方向發展的趨勢將會不斷帶動PCB板向高端方向發展。

　　先進工藝節點也提升對專用設備要求，高單價設備需求有望迎來高速增長。高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端PCB板市場的快速發展主要受到半導體產業的持續推動，目前其最先進的5nm工藝將芯片的密度進一步提升，芯片的I/O數量增加節距減小，BGA的最小節距從0.4mm縮小至0.35mm以下，孔徑及線路的特征尺寸都需要相應的微縮，孔密度將提升30%，相應的最小線μm以下。PCB的特征尺寸微縮及I/O數量的增加，對鉆孔、曝光、成型、檢測等設備提出了更高的要求。隨著我國PCB產品結構升級，高單價PCB圖形轉移設備需求將顯著增長。

　　印制電路板圖形轉移技術主要應用于內層線路、外層線路和組焊層的加工上，不同功能層的制備均遵循類似的前后道工序，主要包括涂覆感光材料、圖形轉移、顯影三個過程，具體如下：

　　圖形轉移技術的具體工作過程為，首先在PCB基板涂覆功能層感光材料，然后通過與該感光材料相匹配的光源進行曝光，使感光材料發生聚合交聯反應，并轉變為薄膜固態層，輔以后續的顯影工藝完成圖形轉移。在印制電路板的生產制造中，該過程需要通過專用圖形轉移設備，并在機器視覺引導下完成，設備的性能以及工藝技術的水平與下游PCB產業的發展關系密切。PCB圖形轉移工藝可通過兩種技術方式實現，包括菲林曝光技術與直接成像（DI）技術，兩者對應的設備分別為菲林曝光設備與數字光刻設備。兩種技術及設備均可應用于線路層（包括內層線路和外層線路）以及阻焊層圖形轉移工藝中，具體如下：

　　人工智能作為新一輪科技革命和產業變革的核心驅動力量，已成為了國際競爭的新焦點和經濟發展的新引擎。數據量和計算力作為人工智能發展的“兩個心臟”，是人工智能學習分析與決策應用的根基。以OpenAI為代表的人工智能掀起了人工智能產業的新一輪升級浪潮，對數據量和計算力的需求促使包括芯片和PCB在內的硬件的進一步升級，帶動PCB圖形轉移設備產業的增長。

　　IC載板是集成電路封裝環節的核心材料，資金、技術、客戶認證壁壘較高。受益于先進封裝工藝、新技術、新應用的拓展，IC載板需求不斷擴容，目前IC載板由日韓臺廠商主導，前十大載板廠商市占率超過80%，內資廠商份額較小。隨著IC載板快速發展，國內廠商積極投建IC載板項目，帶動對PCB圖形轉移設備的需求。

　　隨著電池技術的發展與新能源汽車制造成本的持續下行，全球新能源汽車邁入加速發展時代，滲透率持續提升，推動車用PCB市場逆勢增長，與此同時，隨著汽車設計的集成化、高壓化、智能化趨勢，對高端PCB的需求持續促進PCB產業升級，促進PCB圖形轉移設備的需求與性能升級。

　　目前顯示面板仍以LCD為主流，OLED、mini LED、micro LED、nano LED等正蓄勢成為新的行業增長點。以Mini/Micro LED為例，目前產業化較為成熟的是“Mini LED+LCD”背光技術，相較于OLED面B-sport B體育官方網站板，該技術能夠在實現更輕更薄的情況下達到媲美OLED面板的顯示效果，且在顯示亮度、成本方面更具優勢。

　　2021年，蘋果公司發布搭載Mini LED顯示面板的IPad Pro及MacBook Pro產品，Samsung、LG、TCL先后推出Mini LED電視，標志著Mini LED技術開始大規模應用于高端消費電子領域。伴隨消費升級、產能向大陸加速轉移、產業鏈本土化發展以及新型顯示技術驅動，電視面板市場正在向大尺寸、超高清顯示技術發展，在消費市場和商用市場雙雙加持下，液晶顯示面板將迎來高速發展，進一步催生對PCB的大量需求，從而為PCB圖形轉移設備在Mini LED等領域內的應用創造廣闊的市場空間。

　　PCB圖形轉移設備屬于技術密集型、資金密集型行業，具有較高的技術、資金門檻。目前行業中歐美、日本等發達國家的設備企業在中高端市場領域占據主導地位，其設備技術水平及產業規模均處于行業領先地位。近年來隨著我國本土企業技術水平發展迅速，國產設備有望憑借性能、性價比、國內服務等優勢不斷增加市場份額。

　　奧寶科技（Orbotech）是一家總部位于以色列雅夫內（Yavne）的科技企業，成立于1981年。專門為印刷電路板、平板顯示器、先進封裝、微電子機械系統和其他電子元件制造商提供自動化修理設備、激光直接成像生產系統以及自動光學檢測，幫助高科技電子制造企業提高良品率。經過三十多年的發展，奧寶科技（Orbotech）已成為全球最大的先進精密制造解決方案的領導者。該公司于2018年被美國KLA-Tencor收購。

　　日本網屏（SCREEN）成立于1943年，總部位于日本京都，是世界頂尖的制版設備制造廠商，致力于生產質量可靠、質量卓越的印前制造設備，產品多元化，包括電分機、掃描儀、服務器、印前工作站、輸出機、光刻機和電子雕刻機等。

　　日本ADTEC成立于1983年，專注于全自動光刻設備、PCB制造相關設備、各種FA設備、粉末成型壓力機等產品的研發、制造和銷售，于2012年被日本USHIO收購。

　　日本ORC成立于1968年，主要從事工業用燈、各種光刻設備、光應用裝置、光計測及檢查設備的研發制造銷售等。

　　專注于PCB及ITO制品曝光機設備之研發、生產及行銷。在中國臺灣、中國境內、中國香港、泰國、韓國、新加坡等地擁有超過300家客戶，涵蓋國內主要PCB集團大廠，為CCD自動對位曝光機占有率最高之品牌。

　　主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。該公司主要產品為PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

　　該公司主營業務為PCB專用設備的研發、生產和銷售，報告期內產品主要覆蓋鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB關鍵工序，是全球PCB專用設備企業中產品線最廣泛的企業之一。

　　該公司主要從事LDI（Lazer direct imaging）激光直寫設備的研發、設計、生產和銷售，主要產品為曝光機和絲網制板印刷機，目前通過銷售設備產品獲得收入。公司LDI激光直寫光刻設備主要應用于PCB印刷線路板行業，包括高層板、IC載板和HDI、軟板、防焊板等多個系列。

　　該公司圍繞機器視覺引導技術開展業務，產品聚焦于PCB圖形轉移領域及機器視覺領域，主要產品包括數字光刻設備、菲林曝光設備、機器視覺照明系B體育官網 B體育網址統。

　　該公司專業研發生產CCD自動影像對位LED曝光機、直接成像光刻設備（LDI機）、字符噴印機、自動化投收料機、蝕刻線、水平清洗線等電子電路連線設備。

　　更多行業資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年PCB圖形轉移設備行業市場調研及發展趨勢預測報告》，同時普華有策咨詢還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級制造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

　　第三章 《國民經濟行業分類與代碼》中PCB圖形轉移設備所屬行業2024-2030年規劃概述

　　第六章 POLICY對2024-2030年我國PCB圖形轉移設備市場供需形勢分析

　　第九章 普●華●有●策對2024-2030年PCB圖形轉移設備行業產業結構調整分析

　　第十三章 普●華●有●策對2024-2030年PCB圖形轉移設備行業投資前景展望

　　第三節 2024-2030年規劃將為PCB圖形轉移設備行業找到新的增長點

　　第十四章 普●華●有●策對 2024-2030年PCB圖形轉移設備行業發展趨勢及投資風險分析

　　特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。

　　“你太騷了！”一男員工在辦公室對女同事大喊，被公司辭退！他辯稱這是文學體裁！法院判了

　　山東多地宣布發放高齡補貼，80歲以上每人每月10-20元，以增強老年人的獲得感

　　外媒：不滿被美國隊“可恥地”搶走獎牌，羅馬尼亞總理決定不出席巴黎奧運會閉幕式

　　Redmi年度機皇降臨！曝Redmi K80 Pro支持超聲波屏幕指紋

　　與中堅力量共成長，2024建信信托藝術大獎評委會特別獎獲獎藝術家凌海鵬