6月26-28日，為期三天的IPF 2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會在無錫錫山區(qū)長三角工業(yè)芯谷會議中心盛大召開。

　　主辦本次大會由InSemi Research、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，由無錫能芯檢測實驗室、PCIM Asia協(xié)辦，并由碳化硅芯觀察與電動車千人會承辦。以“穿越周期，韌性增長”為主題，解構(gòu)碳化硅市場增長確定性與新業(yè)態(tài)模式、前沿技術(shù)趨勢以及落地應(yīng)用進程。

　　會上設(shè)有一個“碳化硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖高峰論壇”（下簡稱“高峰論壇”）和四大分論壇。不管高峰論壇還是分論壇，都有國內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖專家參與。

　　高峰論壇期間，國內(nèi)外知名企業(yè)意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁中國區(qū)總裁曹志平；芯聯(lián)動力董事長袁峰；上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長張清純；晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江；株洲中車時代電氣股份有限公司首席技術(shù)專家劉國友參與并做主題演講。

　　此外，通威集團總裁禚玉嬌；復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長張衛(wèi)；泰科天潤董事長陳彤；晶能微CEO潘運濱；英飛凌科技高級副總裁、工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人于代輝；希科半導(dǎo)體董事長夏玉山；致瞻科技CEO史經(jīng)奎；中電化合物總經(jīng)理潘堯波；上海喆塔信息科技有限公司董事長趙文政；復(fù)旦大學(xué)集成電路校友會秘書長、武岳峰科創(chuàng)合伙人劉劍；無錫市產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究院院長胡義東先生等產(chǎn)學(xué)研大咖參加了本次大會。

　　中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授、阿基米德首席科學(xué)家劉勝院士 視頻致辭????

　　中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授、阿基米德首席科學(xué)家劉勝院士發(fā)表視頻致辭，他表示，碳化硅在全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色，是我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局中實現(xiàn)重要突破的關(guān)鍵。

　　碳化硅器件正推動電力電子系統(tǒng)向更高效率和更高功率密度的方向發(fā)展，在這一進程中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，要實現(xiàn)封裝技術(shù)的突破，我們需將基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究緊密結(jié)合，共同解決一系列關(guān)鍵的科學(xué)和工程問題。

　　意法半導(dǎo)體全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平發(fā)表題為《碳化硅為可持續(xù)創(chuàng)新賦能》的演講。從技術(shù)方向來看，意法半導(dǎo)體重點支持三個領(lǐng)域：第一個是智能出行，包括新能源汽車，第二個是工業(yè)領(lǐng)域的電源和能源領(lǐng)域，也是意法半導(dǎo)體技術(shù)投入的重點，能夠利用公司的技術(shù)和方案組合，進一步提升能源利用效率。第三個則是利用各種技術(shù)組合，推動云連接，推動IOT相關(guān)技術(shù)發(fā)展。

　　在碳化硅方面，意法半導(dǎo)體已服務(wù)全球一百多家客戶，承接超170個項目。此外，意法半導(dǎo)體對中國市場非常重視，專注三個方向：中國設(shè)計、中國創(chuàng)新、中國制造。

　　復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長、國家科技重大專項技術(shù)副總師張衛(wèi)先生，錫山區(qū)委常委、組織部部長張琳女士，為復(fù)旦大學(xué)集成電路校友會產(chǎn)業(yè)合作委員會成立揭牌。復(fù)旦大學(xué)為中國的碳化硅行業(yè)輸送了大量人才，撐起碳化硅行業(yè)半壁江山。

　　會上，錫山區(qū)委書記方力宣布長三角工業(yè)芯谷正式開園。長三角工業(yè)芯谷作為無錫市重點打造的專業(yè)園區(qū)，已吸引了一批企業(yè)家、創(chuàng)業(yè)者投資興業(yè)。

　　芯聯(lián)動力董事長袁鋒的演講主題為《以應(yīng)用為牽引，在SiC上做長板》。據(jù)介紹，芯聯(lián)動力脫胎于中芯國際特色工藝部門，2018年3月脫離并落戶紹興，六年投資額高達400億元。

　　公司是國內(nèi)最早把碳化硅MOS做到車的主驅(qū)，逐步建立護城河。如今，芯聯(lián)動力已與多家車企建立深度戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品能覆蓋車內(nèi)70%以上芯片。

　　袁峰表示，未來碳化硅從6英寸轉(zhuǎn)8英寸過程中，芯聯(lián)動力和芯聯(lián)集成將賦能多家長晶企業(yè)，通過碳化硅上游原材料、襯底、外延的發(fā)展來降低成本。技術(shù)層面也不斷發(fā)力，達到車企需要的水準(zhǔn)。

　　上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長張清純演講主題為《碳化硅器件前沿技術(shù)進展》。如今碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，材料、器件等都進入內(nèi)卷和洗牌階段，未來三五年，碳化硅每個細分賽道都將誕生3-5家龍頭企業(yè)。在充電樁領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模的國產(chǎn)替代，新能源汽車領(lǐng)域大規(guī)模導(dǎo)入將在一兩年后，未來可期。

　　當(dāng)下，國內(nèi)的技術(shù)水準(zhǔn)和產(chǎn)能，已經(jīng)完全可以用在新能源汽車的主驅(qū)。張清純認(rèn)為，國際企業(yè)和國內(nèi)企業(yè)需要加強合作，找準(zhǔn)切入點，把握趨勢。據(jù)介紹，清純半導(dǎo)體專業(yè)從事SIC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，包括SIC二極管和MOSFET，并先后通過工業(yè)級及車規(guī)級測試。

　　晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江的演講主題為《8英寸SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進展》。晶瑞電子材料有限公司自2017年開始碳化硅晶體生長設(shè)備和工藝研發(fā)，得益于強大的技術(shù)沉淀，2018年，公司研發(fā)出首臺碳化硅單晶爐，并迅速進入材料的研發(fā)和生產(chǎn)階段。

　　如今，晶瑞電子材料已建設(shè)了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、研磨、拋光量產(chǎn)線英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點問題。為8英寸的大規(guī)模量產(chǎn)打下了堅實基礎(chǔ)。

　　中車時代電氣首席技術(shù)專家劉國友的演講主題為《軌道交通SiC器件技術(shù)研究和主要的技術(shù)挑戰(zhàn)》。在功率半導(dǎo)體方面，軌道交通是比較特殊的技術(shù)節(jié)點，推動著很多功率半導(dǎo)體技術(shù)的成熟。如GTO和IGBT的技術(shù)跨越。

　　碳化硅器件在軌道交通應(yīng)用上展現(xiàn)了非常好的材料特性。在高壓、高溫、高頻和低損耗方面，碳化硅高壓器件有非常明顯的優(yōu)勢。對于軌道交通系統(tǒng)來說，碳化硅芯片級的低損耗、高開關(guān)溫度和高頻率，以及系統(tǒng)級的冷卻需求和系統(tǒng)的高效率是非常獨特的。對于行業(yè)來說，迫切需要開發(fā)高壓碳化硅IGBT來實現(xiàn)更高能效的牽引系統(tǒng)，這背后需要材料、制造、封裝層面共同努力。

　　圓桌論壇更是聚集了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)大咖（張清純擔(dān)任主持人，晶能微CEO潘運濱、中電化合物總經(jīng)理潘堯波、希科半導(dǎo)體董事長夏玉山、瞻芯電子首席營銷官吳迅、北方華創(chuàng)化合物半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理李仕群），圍繞“破卷出新，國產(chǎn)碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)”一題，同臺分享專業(yè)觀點。

　　嘉賓們認(rèn)為，在過去一段時間里，包含汽車在內(nèi)的終端應(yīng)用仍以硅基IGBT為主，但因為空間和電池強關(guān)聯(lián)，碳化硅的逐步替代一定是一種趨勢。

　　目前，國產(chǎn)碳化硅芯片與國外產(chǎn)品仍有較大差距，主要是在成本控制和性能兩方面。這些都需要國產(chǎn)碳化硅芯片廠商與下游終端廠商不斷打磨的過程，來不斷提供國產(chǎn)芯片的可靠性和耐久性。

　　專家們表示，碳化硅高成本體現(xiàn)在兩部分，一個是材料成本，一個是碳化硅本身的隱性成本。碳化硅產(chǎn)品有時候可靠性、魯棒性較差，這對下游客戶來說就有很大的隱性成本，需要花人力和物力進行試錯。隱性成本也意味著碳化硅將會有一段很長的不成熟期，需要進行試錯來彌補，這些對國產(chǎn)企業(yè)來講都是可觀的成本。如今，國產(chǎn)碳化硅企業(yè)開始不斷把成本往下打，讓客戶放心大膽的用，逐步穩(wěn)定。目前，已有整車廠開始大批量導(dǎo)入國產(chǎn)碳化硅芯片，未來市場可期。

　　由于篇幅問題，我們后續(xù)將繼續(xù)解剖本次圓桌論壇的精彩觀點討論。請各位關(guān)注我們后續(xù)文章。?????

　　此外，本屆大會開設(shè)了四大分論壇，分別為，“功率半導(dǎo)體設(shè)計與制造前沿技術(shù)論壇”、“電驅(qū)及小三電系統(tǒng)集成趨勢論壇”、“功率模組封裝與測試技術(shù)論壇”、“光充儲一體化趨勢帶來的功率半導(dǎo)體新機遇論壇”。從技術(shù)、市場層面，剖析碳化硅現(xiàn)在和發(fā)展。演講內(nèi)容貫徹制造、設(shè)計、材料、設(shè)備、器件、終端等全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　演講主題《從B體育網(wǎng)頁版 B體育官網(wǎng)入口晶圓到芯片及功率模塊--創(chuàng)新精準(zhǔn)測試助力SiC功率半導(dǎo)體器件發(fā)揮最大潛能》

　　本次大會，集聚了眾多碳化硅大咖齊聚無錫，共話產(chǎn)業(yè)。聚集了全球頭部碳化硅企業(yè)，從設(shè)計到終端應(yīng)用，全面剖析產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況。大會氛圍的熱烈也表明了大家對產(chǎn)業(yè)的信心和態(tài)度。一場大會對齊了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的痛點堵點，不僅可以有直接的業(yè)務(wù)交流，更能讓產(chǎn)業(yè)人士有一次酣暢淋漓的溝通。

　　篇幅有限，后續(xù)我們還將針對各個嘉賓的演講話題，逐個推出專題報道，敬請各位關(guān)注并聯(lián)系我們獲取更多論壇資料。

　　一場會議聊不完碳化硅的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展，但我們希望借這次會議嫁接起上下游溝通的橋梁。碳化硅下游應(yīng)用還在不斷探索，產(chǎn)品成本持續(xù)下降，乘著新能源大產(chǎn)業(yè)的東風(fēng)，全體產(chǎn)業(yè)人員將共同見證“穿越周期，韌性增長”的國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?